电镀添加剂的作用机理是什么？

电镀添加剂的作用机理是什么？

电镀厂介绍电镀添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程，对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有.机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。

对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，zui终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完.全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。

对于有.机添加剂在电镀过程的作用机理，有着多种理论和假说，现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有.机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效.果。添加了有.机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移，是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。

随着电镀添加剂中间体技术的进步，对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入，发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类，并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，但是这种作用不是绝.对的，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。研究表明，有.机添加剂在表面吸附的同时，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有.机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同，正是这种不同使得可以用不同的添加剂消.除所产生的内应力。

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