7大
电镀加工的流程
1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚，但是过+T8高时镀层会烧焦粗糙。
2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
5.镀液温度：镀金约50~60℃，
镀镍约50~60℃，镀锡铅约17~23℃，镀钯镍约45~55℃。
6.镀液pH值：镀金约4.0~4.8，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5。
7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀工艺流程效率差。
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