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烟台电镀常用的技术有哪些

2019-05-30

     小编今天又来给大家更新关于烟台电镀的相关问题了,经常关注我们网站的小伙伴对烟台电镀并不陌生,今天小编要和大家说的就是:烟台电镀常用的技术有哪些
无氰碱性亮铜
    在铜合金上一步完成预镀与加厚,镀层厚度可达10μm以上,亮度如酸性亮铜镀层,若进行发黑处理可达漆黑效果,已在1万升槽正常运行两年。
    能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
无氰光亮镀银
    普通型以硫代硫酸盐为主络合剂,不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,热冲击298K(25℃)合格,非常接近氰化镀银的性能。
无氰镀金
    无氰自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜
    非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐,国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(MTO)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
纯钯电镀
       我们是专业的烟台电镀厂家!

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